回流焊后元件發(fā)生偏移的情況下，需要先了解該元件時在那個階段發(fā)生的偏移現(xiàn)象，因為回流焊焊接前和焊接時元件偏移的原因以及處理方式是不一樣的，下面廣晟德回流焊與大家簡單的分析：

回流焊后元件發(fā)生偏移的原因由這幾種：1）貼片機的精度問題；2）元件的尺寸問題；3）焊膏的粘性問題；4）設備的控制程序問題。這些問題也分為回流焊接前元件偏移和回流焊接后元件偏移，它們的處理方法肯定是不一樣的。

1、回流焊接前元件偏移。先觀察焊接前基板上組裝元件位置是否偏移，如果有這種情況，可檢查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再檢查貼片機貼裝精度、位置是否發(fā)生了偏移。貼片機貼裝精度不夠或位置發(fā)生了偏移，可能會導致元件偏移， 其解決辦法是：調整貼片機貼裝精度和安放位置，更換粘接性強的新焊膏。

2、回流焊接時元件偏移：雖然焊料的潤濕性良好，有足夠的自調整效果，但最終發(fā)生了元件的偏移，這時要考慮回流焊爐內傳送帶上是否有震動等影響，對回流焊爐時行檢驗。如不是這個原因，則可從元件曼哈頓不良因素加以考慮，是否是兩側焊區(qū)的一側焊料熔化快，由熔化時的表面張力發(fā)生了元件錯位。

其解決辦法是：調整升溫曲線和預熱時間；消除傳送帶的震動；更換活性劑；調整焊膏的供給量。