有時候在smt回流焊接時發(fā)現線路板上的焊點錫膏不能完全融化，這肯定是屬于SMT貼片不良中的嚴重不良，安徽廣晟德這里與大家分享一下錫膏回流焊后不融化的原因及解決。

　　1、回流焊接后，當PCB板所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時，說明回流焊峰值溫度低或再流時間短，造成焊膏熔化不充分。

　　解決方法：調整回流焊溫度曲線，峰值溫度一般設定在比焊膏熔30-40℃，回流時間為30~60s。

　　2、當回流焊接大尺寸smt電路板時，橫向兩側存在焊膏熔化不完全現象，說明回流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時，因橫向兩側比中間溫度低所致。

　　解決方法：可適當提高峰值溫度或延長再流時間，盡量將smt加工電路板放置在爐子中間部位進行焊接。

　　3、回流焊接后當焊膏熔化不完全發(fā)生在smt貼片組裝板的固定位置，如大焊點、大元件及大元件周圍，或發(fā)生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時，是因為吸熱過大或熱傳導受阻而造成的。

　　解決方法：1、雙面貼裝電路板時盡量將大元件布放在SMT電路板的同一面，確實排布不開時，應交錯排布；2、適當提高峰值溫度或延長再流時間。

　　4、紅外回流焊問題造成回流焊錫膏不完全融化-紅外回流焊接時由于深顏色吸收熱量多，黑色器件比白色焊點大約高30-40℃左右，因此在同一塊SMT印刷電路板上，由于器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。

　　解決方法：為了使深顏色周圍的焊點和大體積元器件達到焊接溫度，必須提高焊接溫度。

　　5、焊膏質量問題造成回流焊錫膏不完全融化-金屬粉末的含氧量高，助焊劑性能差，或焊膏使用不當；如果從低溫柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產生水汽凝結，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收與過期失效的焊膏。

　　解決方法：smt錫膏印刷不要使用劣質焊錫膏，制定焊錫膏使用管理制度。例如，在有效期內使用，使用前一天從冰箱取出焊錫膏，達到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結;回收的焊錫膏不能與新焊膏混裝等。