在無(wú)鉛波峰焊接中因線路板通孔問(wèn)題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種，具體有哪些呢？估計(jì)有很多小伙伴都不知道的，波峰焊廠家廣晟德重點(diǎn)給大家分析一下這其中的原因。

線路板通孔不良

1、預(yù)熱溫度過(guò)低、過(guò)高導(dǎo)致助焊劑活性差或喪失活性，助焊劑涂敷不均勻，對(duì)焊盤(pán)、元件引腳、通孔內(nèi)部的助焊作用不夠，直接影響釬料在其表面的潤(rùn)濕、漫延。

2、波峰高度不夠、導(dǎo)軌傾角太大：波峰高度不足或者導(dǎo)軌傾角太大直接導(dǎo)致釬料的毛細(xì)作用爬升高度下降、波峰上壓至孔內(nèi)的焊料不足、焊料與焊盤(pán)的接觸時(shí)間減短，形成大比例的通孔現(xiàn)象。

3、線路板焊盤(pán)、通孔鍍層 或者元件引腳表層被污染、氧化，造成可焊性差，焊接過(guò)程中焊錫的爬升困難或者焊錫對(duì)焊盤(pán)的潤(rùn)濕性下降導(dǎo)致沉銅孔、焊盤(pán)部分不上錫。

4、波峰焊鏈速過(guò)快，PCB與波峰接觸時(shí)間不夠；鏈條抖動(dòng)較大，焊接過(guò)程不夠穩(wěn)定。

5、通孔孔徑與元件引腳直徑不匹配：元件插裝后引腳在過(guò)孔內(nèi)間隙過(guò)小則導(dǎo)致釬料在短時(shí)間內(nèi)不能爬升至元件面，過(guò)大則毛細(xì)作用不夠，受重力作用直接導(dǎo)致焊錫回落到錫爐中。

6、焊盤(pán)偏移：焊盤(pán)偏離過(guò)孔圓心時(shí)，焊盤(pán)大的部分就類(lèi)似于竊錫焊盤(pán)，從而焊盤(pán)較窄處的焊錫就被收攏到焊盤(pán)較寬處。

7、元件引腳引出面為平面的元器件貼緊在板面插裝：波峰焊接時(shí)PCB孔壁釋放的熱氣不能從上方流出，熱氣從從焊點(diǎn)的下方排出導(dǎo)致通孔缺陷。

8、無(wú)鉛波峰焊機(jī)助焊劑噴涂量過(guò)大或者PCB水分含量超標(biāo)，這種通孔的造成尤其是在基板材質(zhì)較差（如板材為CM-1）或者使用較粗糙鉆孔方式的PCB上較為常見(jiàn)，焊接前助焊劑不能完全揮發(fā)溢出，由于水分蒸發(fā)的蒸汽形成高壓作用，而蒸汽的溢出主要是孔徑處，進(jìn)而形成針孔類(lèi)焊接不良現(xiàn)象，這種原因造成的通孔通常會(huì)在板面上伴隨著形成錫珠。

9、過(guò)孔沖孔不良，孔內(nèi)有毛刺，邊緣有鋸齒狀銅屑，焊盤(pán)不圓滑，導(dǎo)致焊錫表面張力變小，焊錫未能抓住元器件引腳和焊盤(pán)，出現(xiàn)通孔缺陷。