回流焊接后線IC引腳產(chǎn)生的芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象是常見焊接缺陷之一，多見于汽相回流焊中。芯吸現(xiàn)象是焊料脫離焊盤沿引腳與晶片本體之間，會形成嚴重的虛焊現(xiàn)象。

IC引腳芯吸現(xiàn)象

回流焊接后IC引腳芯吸現(xiàn)象產(chǎn)生的原因通常認為是原件引腳的導(dǎo)熱率大，升溫迅速，以致焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。在紅外回流焊中，PCB 基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線的優(yōu)良吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線，相比而言，焊料優(yōu)先熔化，它與焊盤的潤濕力大于它與引腳之間的潤濕了，故焊料部會沿引腳上升，發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小很多。

解決辦法是：在汽相回流焊時應(yīng)首先將 SMA 充分預(yù)熱后再放入汽相爐中；應(yīng)認真檢查和保證 PCB 板焊盤的可焊性，可焊性不好的 PCB 不應(yīng)用與生產(chǎn)；元件的共面性不可忽視，對共面性不好的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。