波峰焊接后線路板引腳上粘附了釘狀或旗狀釬料即通常所說的焊旗，焊旗對焊點質量不會構成太大威脅，但還是會間接造成橋連等現(xiàn)象，應盡量避免。

波峰焊點焊旗

波峰焊點焊旗拉尖

波峰焊點焊旗拉尖成因：

（1）  釬料被大量氧化，PCB板脫離波峰時氧化渣粘附在引腳上。這種情況下焊旗方向大多與引腳方向一致，也有部分與引腳成一定夾角；

（2）  不連續(xù)的助焊劑涂敷或助焊劑活性差（這種情況在焊點表面還應看見錫網(wǎng)現(xiàn)象）；

（3）  波峰焊料噴出的控制差或波形不平整造成部分引腳沾錫更多；

（4）  對于大的元器件，由于其引腳分散比較開，預熱時由于元器件的遮蔽作用，板的預熱效果不是很好，與波峰接觸時冷卻速度比較快，可能造成焊旗；

（5）  焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融釬料的黏度過大；

（6）  元件引腳焊接性差或是被氧化，難以產(chǎn)生潤濕的同時，沾錫也難以回落到波峰中，從而產(chǎn)生焊旗現(xiàn)象；

（7）  元件引腳過長使其在經(jīng)過波峰時接觸到氧化層，從而易于產(chǎn)生焊料懸旗或是短路。

波峰焊點焊旗拉尖防止措施：

（1）  涂敷適量助焊劑。在板脫離波峰的時候應確保板面上還有適量助焊劑能產(chǎn)生氣氛防止釬料氧化；

（2）  針對釬料被大量氧化的情況，采用盡可能低的波峰溫度，有助于減少釬料氧化；

（3）  最好能將波峰尾流速度和方向調整至與PCB離開波峰的速度和方向一致；

（4）  提高預熱溫度，增加元件浸在波峰中的時間；

（5）  減短引腳長度，減少釬料粘附和助焊劑作用距離；

（6）  氮氣環(huán)境也減少焊旗現(xiàn)象。