回流焊接連錫又稱橋接，指元件端頭之間、元器件相鄰的焊點(diǎn)之間以及焊點(diǎn)與鄰近的導(dǎo)線、過(guò)孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起。橋連經(jīng)常出現(xiàn)在細(xì)間距元器件引腳間或間距較小的片式組件間，橋連的產(chǎn)生會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的性能。

回流焊連錫

造成回流焊接連錫的主要原因

1、回流焊爐膛內(nèi)溫度升速過(guò)快 

2、線路板焊盤上刷的錫膏太多

3、刷錫膏的模板孔壁粗糙不平 

4、元件貼裝偏移,或貼片壓力過(guò)大。

5、焊膏的粘度較低，印制后容易坍塌。 

6、電路路板布線設(shè)計(jì)與焊盤間距不規(guī)范，焊盤間距過(guò)窄。

7、錫膏印制錯(cuò)位。 

8、過(guò)大的刮刀壓力，使印制出的焊膏發(fā)生坍塌。

對(duì)付回流焊接連錫的方法

1、提高錫膏黏度。2、調(diào)整印刷參數(shù)。3、調(diào)整貼片機(jī)置件高度。4、提高錫膏黏度。5、降低升溫速度與速送帶速度。6、更改鋼網(wǎng)材質(zhì)。7、提高錫膏印刷質(zhì)量。