錫須是鍍層表面生長(zhǎng)出來(lái)的細(xì)絲狀錫單晶。錫須可能造成短路危險(xiǎn)，引發(fā)災(zāi)難性后果。無(wú)鉛環(huán)境中更容易出現(xiàn)錫須現(xiàn)象。 

smt回流焊錫須

smt回流焊后錫錫產(chǎn)生原因：表面鍍層的某些晶粒受到周圍的正向應(yīng)力梯度場(chǎng)的作用（該晶粒承受壓應(yīng)力）而導(dǎo)致晶須從該晶粒形成與生長(zhǎng)。 應(yīng)力梯度主要有兩個(gè)來(lái)源：

1.金屬間化合物的形成時(shí)產(chǎn)生；

2.鍍層材料與基體材料的熱膨脹系數(shù)不匹配，在承受載荷時(shí)導(dǎo)致的熱應(yīng)力。

錫須的形成與生長(zhǎng)和再結(jié)晶密不可分。在內(nèi)部位錯(cuò)微應(yīng)力場(chǎng)和環(huán)境溫度的作用下，某些晶粒發(fā)生再結(jié)晶，而再結(jié)晶晶粒與周圍晶粒在自由能方面的不匹配導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)朝自由能最小方向演化，晶須的形成與生長(zhǎng)就是這個(gè)最小化過(guò)程的自然產(chǎn)物。其中純Sn鍍層更容易出現(xiàn)錫須現(xiàn)象，而brighttin又比matte tin嚴(yán)重。Cu引線比42合金更容易產(chǎn)生錫須現(xiàn)象。

smt回流焊錫須防止措施：

1.鍍層進(jìn)行退火、熔化、回流等熱處理；

2.采用Ni、Cu等中間鍍層；

3.鍍層進(jìn)行合金化處理，加入Pd、Bi、Ni、Cu等元素。