回流焊接質(zhì)量與回流焊設(shè)備質(zhì)量有著密切的關(guān)系，回流焊設(shè)備本身所具有的技術(shù)工藝參數(shù)直接影響了回流焊接質(zhì)量。廣晟德這里分享一下影響回流焊接質(zhì)量的設(shè)備工藝參數(shù)要求。

1、回流焊設(shè)備的溫度控制精度應(yīng)達(dá)到±0.1—0.2℃（溫度傳感器的靈敏度）；

2、傳輸帶橫向溫差要求±5℃以下，否則很難保證焊接質(zhì)量；

3、傳送帶和導(dǎo)軌寬度要滿足最大PCB尺寸要求；

4、加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線；

5、最高加熱溫度一般設(shè)為200—250℃，考慮無(wú)鉛好了或者金屬基板，應(yīng)選擇250℃以上；

6、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳輸帶震動(dòng)會(huì)造成焊接線路板移位、冷焊等不良缺陷；

7、回流焊設(shè)備應(yīng)具備溫度曲線測(cè)試功能，否則應(yīng)外購(gòu)溫度曲線測(cè)試儀。