無鉛波峰焊接溫度分為預熱溫度和錫爐焊接溫度，無鉛波峰焊接的溫度通常比有鉛波峰焊接的溫度高些，這是由無鉛錫條本身的特性來決定的。無鉛波峰焊錫爐溫度一般在260-270度,根據(jù)您的錫質(zhì)而定,如果流動性差的錫,溫度需要高一定,預熱一般講PCB受熱一般100-110度為宜,您需提供溫度測試儀測量一下實際產(chǎn)品的溫度,這樣產(chǎn)品才有保證.

無鉛波峰焊接工藝里，預熱溫度是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助焊劑的活性，此過程將在預熱區(qū)實現(xiàn)。

根據(jù)您的錫質(zhì)而定,如果流動性差的錫,溫度需要高定,預熱一般講PCB受熱般120-150度在保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以內(nèi)）情況下，此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。

當PCB板從低溫升入高溫時，如果升溫過快，有可能使PCB板面變形彎曲，預熱區(qū)的緩慢升溫，可緩減PCB板因快速升溫產(chǎn)生應力所導致的PCB板變形，可有效避免焊接不良的產(chǎn)生。

無鉛波峰焊接工藝中，錫爐溫度也是整個焊接系統(tǒng)的關鍵。無鉛波峰焊錫爐溫度一般在260度左右就可以太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起流動性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重的將損傷元器件或PCB表面的銅箔。

對于Sn-0.7Cu釬料合金+無鉛專用助焊劑/低VOC助焊劑組合而言，焊錫槽的最佳溫度為260-270℃；復合雙面板一般要比單面板溫度高10～25℃左右；無鉛波峰焊中建議使用Tg高的基板材料，因為其有更好的阻抗能力。無鉛波峰焊對于元器件影響不是很大，圖為SAC405 釬料在焊接溫度下對不同測試點溫度的測試數(shù)據(jù)，可以看出幾條曲線溫度相近。