回流焊后線路板上錫球的存在表明工藝不完全正確，而且電子產品存在短路的危險，這是嚴重缺陷，因此需要解決排除。國際上對錫球存在認可標準是：印制電路組件在600范圍內不能出現超過5個錫球。產生錫球的原因有多種，需要找到問題根源。廣晟德這里與大家分享一下回流焊后線路板錫球解決方法。

SMT錫球

一、回流焊錫球形成的機理

回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊錫會從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫球形成的根本原因。

二、回流焊后錫球原因分析與控制方法

造成回流焊錫潤濕性差的原因很多，以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施：

1、回流溫度曲線設置不當。焊膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預熱區(qū)溫度上升速度過快，達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實踐證明，將預熱區(qū)溫度的上升速度控制在1～4℃/s 是較理想的。

2、如果總在同一位置上出現焊球，就有必要檢查金屬板設計結構。模板開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質較軟(如銅模板)，造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現在對細間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產生。因此，應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質量。

3、如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質、活性降低，會導致焊膏不回流，焊球則會產生。選用工作壽命長一些的焊膏(我們認為至少4小時)，則會減輕這種影響。

4、另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對準、貼放，使漏印焊膏變形。這也是造成焊球的原因。

因此，應加強回流焊機操作者和工藝人員在生產過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產，加強工藝過程的質量控制。