無鉛回流焊屬于回流焊的一種，都是SMT生產(chǎn)焊接設備，是用來焊接貼片元件到線路板上的焊接設備。不同的是無鉛回流焊是焊接無鉛錫膏的，回流焊溫度與普通回流焊不一樣，比普通回流焊溫度稍高。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特性以及相應助焊劑的不同所造成的。在被看好的無鉛焊料合金中，熔點都高于目前常用的錫鉛合金。

在無鉛回流焊使用時其溫度的要求還是比較嚴格的，無鉛回流焊接達到熔點的溫度要比有鉛回流焊接的溶點溫度高出30度左右，在無鉛回流焊工藝中，無鉛回流焊接的熔點根據(jù)無鉛錫膏的不同而不同錫銅合金的錫膏熔點在227度，錫銀銅合金的熔點在217度，低于這個溫度錫膏就是不會融化，在這里也要特別注意一下如果無鉛回流焊廠家做的設備保溫不佳的情況下，測試溫度和錫膏實際在無鉛回流焊爐膛中的溫度要相差10度左右。

無鉛回流焊與有鉛回流焊區(qū)別

SMT無鉛回焊的整體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安置(含片狀被動組件之高速貼片，與異形零件大形組件之自動安放)、熱風回焊、清潔與品檢測試等。不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空洞立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，必須改變觀念重新面對。事實上根據(jù)多年量產(chǎn)經(jīng)驗可知，影響回流焊質(zhì)量最大的原因只有：錫膏本身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大關鍵。掌握良好者八成問題都可以解決。

無鉛回流焊機可以用來焊接有鉛產(chǎn)品，但是有鉛產(chǎn)品和無鉛產(chǎn)品不能用同一臺回流焊進行焊接，無鉛回流焊設備對保溫效果回流焊材料的耐溫要求很高，在無鉛回流焊工藝中，爐腔應使用整塊板金加工而成，如果爐腔是使用小塊板金拼接而成，那么在無鉛高溫下很容易發(fā)生爐腔翹曲，在回流焊高溫和低溫情況下的軌道平行度測試是非常必要的，如果由于用材和設計導致軌道在高溫情況下發(fā)生變形，那么卡板和掉板情況的發(fā)生將無法避免。