廣晟德回流焊希望通過對(duì)回流焊接原理和要點(diǎn)的解釋，以達(dá)到更好的處理回流焊接這門技術(shù)的目的。在SMT回流焊接中有諸如紅外、熱風(fēng)、激光、白熱光、熱壓等等技術(shù)。這里只對(duì)最常用的熱風(fēng)回流焊接技術(shù)作解釋。

任何工藝結(jié)果，都是個(gè)綜合性。PCBA的組裝質(zhì)量，并不是單由焊接工藝決定的。即使是如焊球之類看是焊接問題的，也都是由設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、和工藝（包括焊接前的各工藝工序）所合成的。所以技術(shù)整合應(yīng)用和管理才是保證良好組裝質(zhì)量的根本做法。以影響SMT的工序之多以及決定質(zhì)量因素種類之多，要充分的解釋技術(shù)整合應(yīng)用，即使用十?dāng)?shù)萬字也是不夠的。所以本文在有限的篇幅中，只對(duì)焊接工藝做重點(diǎn)解釋，對(duì)于其他相關(guān)的工藝、可制造性設(shè)計(jì)、材料質(zhì)量、設(shè)備能力等等都假設(shè)做得到位。

回流焊接的基本要求：

不論我們采用什么焊接技術(shù)，都應(yīng)該保證滿足焊接的基本要求，才能確保有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的焊接應(yīng)具備以下5項(xiàng)基本要求。

1．適當(dāng)?shù)臒崃浚?/p>

2．良好的潤(rùn)濕；

3．適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀；

4．受控的錫流方向；

5．焊接過程中焊接面不移動(dòng)。

適當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所有焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì)受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成最終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命。

要焊點(diǎn)有足夠的壽命，就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足，無法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會(huì)造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點(diǎn)的壽命期。

受控的錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動(dòng)，才能確保焊點(diǎn)的形成受控。在波峰焊接工藝中的‘盜錫焊盤’和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

焊接過程中如果焊端移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定，不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。

在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點(diǎn)，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。