元件與PCB在波峰焊料中焊接后，脫離波峰時(shí)需要波峰提供一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定，無(wú)外界干擾的平衡狀態(tài)。

對(duì)于簡(jiǎn)單的PCB來(lái)講，若沒(méi)有細(xì)間距的設(shè)計(jì)元件，波峰焊波峰表面的穩(wěn)定程度不會(huì)對(duì)焊接造成不良影響。但對(duì)于細(xì)間距引腳的元器件來(lái)講，當(dāng)元件引腳脫離波峰時(shí)，受毛細(xì)作用影響，焊料被焊盤和引線在“某一相對(duì)平衡的點(diǎn)”分離出焊料波，（“某一相對(duì)平衡的點(diǎn)”指的是元件脫錫的瞬間，波峰的前流與后流及運(yùn)輸速度是一組平衡力，且波峰表面無(wú)擾動(dòng)及橫流狀態(tài)的存在。）焊料將在毛細(xì)功能作用下潤(rùn)濕在待焊面上。

我們調(diào)節(jié)不同的波峰形狀本質(zhì)上就是為了找出這個(gè) “平衡點(diǎn)”來(lái)適應(yīng)不同的客戶需求。（也就是我們常說(shuō)的“脫錫點(diǎn)”）大致來(lái)講簡(jiǎn)單的PCB對(duì)波峰要求不會(huì)太高，設(shè)計(jì)復(fù)雜的PCB板對(duì)波峰提出嚴(yán)格的要求。就高密的混裝板來(lái)講，SMT元件要求第一波峰能夠提供可焊接2秒鐘的梯形高沖擊波來(lái)對(duì)應(yīng)遮蔽效應(yīng)；封裝體及排插類元件則要求提供可焊接時(shí)間在3-4秒鐘的“穩(wěn)定波峰”。每種元件根據(jù)自己本身的特性，基本上對(duì)焊料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體和排插適應(yīng)于平流波，而類似于封裝體的小熱容易的排插則適應(yīng)于弧形波。