波峰焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，波峰焊的焊接質(zhì)量與印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度和時間等工藝過程參數(shù)以及設(shè)備條件等諸多因素有關(guān)。在生產(chǎn)過程中，要根據(jù)本單位的設(shè)備以及產(chǎn)品的具體情況，通過選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾秃竸?，調(diào)整工藝參數(shù)，不斷總結(jié)經(jīng)驗，還要加強設(shè)備的日常維護，使設(shè)備始終處于良好狀態(tài)，力求波峰焊接不良率降到最低限度。廣晟德科技下面為大家分享一下波峰焊常見焊接缺陷分析及預(yù)防措施。

波峰焊工作視頻

一、波峰焊料不足

波峰焊料不足是指焊點干癟，焊點不完整，不飽滿。插裝孔及導(dǎo)通孔中焊料填充高度不足75%，大多是半潤濕引起的。預(yù)防措施：預(yù)熱溫度控制在90～130℃，復(fù)雜板取上限；錫波溫度控制在（250±5）℃，焊接時間3～5s；插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm（細引線取下限，粗引線取上限）；波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處；印制板爬坡角度為3°～7°。

二、波峰焊料過多（俗稱包焊）

波峰焊料過多是指元件焊端和引腳周圍被過多的焊料包圍，或焊點中間裹有氣泡，不能形成標(biāo)準(zhǔn)的彎月面焊點。預(yù)防措施：根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。PCB底面溫度在90～130℃，有較多貼裝元器件時預(yù)熱溫度取上限；更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)拿芏?；提高印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中；錫的比例＜61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時應(yīng)更換焊料；每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘渣。

三、波峰焊點橋接或短路（俗稱連錫）

波峰焊點橋接又稱連橋，是指元件端頭之間、元器件相鄰的焊點之間以及焊點與鄰近的導(dǎo)線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起。預(yù)防措施：除了對預(yù)熱溫度、錫波溫度和焊接時間的控制，PCB設(shè)計也必須合理，兩個端頭的長軸與焊接方向垂直，長軸應(yīng)與焊接方向平行。將最后一個引腳的焊盤加寬；插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正；提高助焊劑的活性；去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力，以利于兩焊點之間的焊料分開。

四、波峰焊點漏焊、虛焊

波峰焊點漏焊、虛焊是指元器件焊端、引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫。大多由于潤濕不良造成。預(yù)防措施：元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對印制板進行清洗和去潮處理；波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元器件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260℃波峰焊的溫度沖擊；SMD布局應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。適當(dāng)延長搭接后剩余焊盤長度；印制電路板翹曲度小于0.8%～1.0%；調(diào)整波峰焊機及導(dǎo)軌或PCB傳輸架的橫向水平；大板采用導(dǎo)軌支撐或加工專用工裝；PCB設(shè)計時大小元件盡量均勻布局；清理波峰噴嘴；使用合適的助焊劑。

五、波峰焊后線路板上有焊料球（俗稱錫珠）

波峰焊料球又稱焊錫球、焊錫珠，是指散布在焊點附近的微小珠狀焊料。預(yù)防措施：嚴(yán)格來料檢驗，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對印制板進行清洗和去潮處理；采用亞光型阻焊膜；設(shè)計時盡量使阻焊膜遠離焊點。

六、波峰焊點氣孔

波峰焊點氣孔是指分布在焊點表面或內(nèi)部的氣孔、針孔。在焊點內(nèi)部比較大的吹氣孔也稱空洞。預(yù)防對策：嚴(yán)格來料檢驗；使用合適的焊料；印制板爬坡角度為3°～7°；每天關(guān)機前清理焊料鍋表面的氧化物等殘渣。

七、波峰焊點冷焊和焊點擾動

波峰焊點冷焊又稱焊點紋亂，是指焊點表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡。預(yù)防措施：檢查電機是否有故障；檢查電壓是否穩(wěn)定，人工取、放PCB時要輕拿輕放；錫波溫度為（250±5）℃，焊接時間3～5s。溫度略低時，傳送帶速度調(diào)慢一些。

還有一些其他常見的問題，例如板面臟，主要是由于焊劑固體含量高、涂覆量過多、預(yù)熱溫度過高或過低，或由于傳送帶太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成的。又例如PCB變形，一般發(fā)生在大尺寸PCB，主要由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量不平衡所致，這需要PCB設(shè)計時盡量使元件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計支撐帶。又例如焊接貼裝元器件時經(jīng)常發(fā)生的掉片現(xiàn)象，其主要原因是貼片膠質(zhì)量差，或由于貼片膠固化溫度不正確，過低或過高都會降低粘接強度。

波峰焊時由于經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元器件掉在焊料鍋中。一些肉眼看不見的缺陷，例如焊點晶粒大小、焊點內(nèi)部應(yīng)力、焊點內(nèi)部裂紋、焊點發(fā)脆、焊點強度差等，這些要通過X光、焊點疲勞試驗等手段才能檢測到。