無鉛波峰焊對預(yù)熱的要求是要從低溫（80度）以斜坡上升高溫度（130度以下），一般剛開機(jī)預(yù)熱要升溫5-10分鐘，預(yù)熱的時(shí)間一般是120秒，線路板的受熱溫度要在180度以下、無鉛波峰焊機(jī)錫槽的最佳溫度250-265度。下面廣晟德波峰焊為大家詳細(xì)分享一下無鉛波峰焊預(yù)熱溫度設(shè)置方法。

無鉛波峰焊機(jī)

無鉛波峰焊預(yù)熱溫度設(shè)置方法

預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時(shí)，影響印制板的潤濕和焊點(diǎn)的形成;使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180~ 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 ~ 3分鐘。

無鉛波峰焊溫度曲線

無鉛波峰焊預(yù)熱溫度可以套用平時(shí)生產(chǎn)的產(chǎn)品的工藝要求來設(shè)定，單面板無鉛焊接工藝：運(yùn)輸速度：1.5米/分鐘；預(yù)熱1：125℃、預(yù)熱2：135℃、預(yù)熱3：145℃；錫爐溫度250℃-260℃。這樣設(shè)置的話板面溫度有90℃；板底溫度有105℃、雙面板有鉛焊接工藝：運(yùn)輸速度：1.2米/分鐘；預(yù)熱1：135℃、預(yù)熱2：145℃、預(yù)熱3：155℃；錫爐溫度257℃-265℃。這樣設(shè)置的話板面溫度有95℃；板底溫度有110℃、具體的實(shí)際參數(shù)都要用專業(yè)的爐溫曲線測試儀來測量才可以、如果這個(gè)參數(shù)沒有達(dá)到焊接工藝的話、還要調(diào)整參數(shù)、在進(jìn)行測試、知道達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)為止。

影響無鉛波峰焊預(yù)熱溫度設(shè)置因素：PCB板的厚度、走板速度、預(yù)熱區(qū)長度等。

1.PCB的厚度，關(guān)系到PCB受熱時(shí)吸熱及熱傳導(dǎo)的這樣一系列的問題，如果PCB較薄時(shí)，則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫，如果有不耐熱沖擊的部件，則應(yīng)適當(dāng)調(diào)低預(yù)熱溫度；如果PCB較厚，“焊接面”吸熱后，并不會迅速傳導(dǎo)給“零件面”，此類板能經(jīng)過較高預(yù)熱溫度；

2.走板速度：一般情況下，建議把走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣一個(gè)速度，但這不是值；如果要改變走板速度，通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達(dá)到預(yù)定值，就應(yīng)當(dāng)把預(yù)熱溫度適當(dāng)提高；

3.預(yù)熱區(qū)長度：預(yù)熱區(qū)的長度影響預(yù)熱溫度，在調(diào)試不同的波峰焊機(jī)時(shí)，應(yīng)考慮到這一點(diǎn)對預(yù)熱的影響；預(yù)熱區(qū)較長時(shí)，溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實(shí)際溫度；如果預(yù)熱區(qū)較短，則應(yīng)相應(yīng)的提高其預(yù)定溫度。