回流焊是指通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。廣晟德回流焊下面具體與大家分享一下回流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)與原理圖析。

一、回流焊結(jié)構(gòu)

1、傳送與加熱器控制部分

回焊爐傳送與加熱控制

（1）傳送控制部分

傳送控制部分主要通過(guò)馬達(dá)帶動(dòng)鏈條運(yùn)行，馬達(dá)運(yùn)行的狀況通過(guò)編碼器來(lái)反饋給主機(jī)，主機(jī)根據(jù)編碼器反饋的信息再來(lái)控制馬達(dá)的運(yùn)行。

（2）加熱器控制部分

加熱部分主要是通過(guò)發(fā)熱管來(lái)發(fā)熱升溫，溫度的高低通過(guò)熱敏傳感器來(lái)檢測(cè)，傳感器將信息反饋給主機(jī)，主機(jī)再根據(jù)反饋的信息來(lái)控制發(fā)熱管的加熱。

2.回流焊FLUX（助焊劑）過(guò)濾系統(tǒng)與冷卻系統(tǒng)

FLUX 過(guò)濾系統(tǒng)的重要組成部分，它將回焊爐焊接過(guò)程中揮發(fā)的FLUX集中到FLUX 過(guò)濾裝置，進(jìn)行分離過(guò)濾，再冷卻并將其輸送到FLUX 回收裝置，進(jìn)行集中處理。

上圖中B 處為熱風(fēng)冷卻循環(huán)系統(tǒng)。它將回流焊冷卻區(qū)中的熱空氣進(jìn)行冷卻再將冷空氣輸送到回流焊冷卻區(qū)，達(dá)到更好的冷卻效果。

3.回流焊熱風(fēng)吹風(fēng)系統(tǒng)

回流焊熱風(fēng)吹風(fēng)系統(tǒng)

上圖的熱風(fēng)馬達(dá)，它將回流焊爐膛中的熱量均勻分散，產(chǎn)生良好的焊接狀態(tài)，爐膛上方Blower（送風(fēng)機(jī)）排列，加熱模塊間無(wú)間隔，使?fàn)t膛內(nèi)的熱量更加均勻。

上圖LUX 過(guò)濾制冷風(fēng)扇，它將集中的FLUX 進(jìn)行冷卻，有利于FLUX 的回收與處理。

4。操作系統(tǒng)

回流焊操作系統(tǒng)

上圖的操作鍵盤(pán)，機(jī)器的基本操作和機(jī)器參數(shù)的編寫(xiě)與修改都是通過(guò)鍵盤(pán)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

上圖為回流焊的顯示屏，機(jī)器的參數(shù)設(shè)置及信息等都是通過(guò)顯示屏來(lái)顯示出來(lái)的。

5.軌道系統(tǒng)

回流焊軌道系統(tǒng)

上圖流焊的軌道，它的功能是將PCB 從進(jìn)口端輸送到出口端，完成整個(gè)焊接過(guò)程。

H 型鋁擠型軌道系統(tǒng)依鏈條形狀而制成，不變形，不掉板。

鏈條來(lái)回行程皆在爐膛內(nèi)，不會(huì)影響爐膛內(nèi)溫度變化。

電動(dòng)調(diào)整軌道寬度，速度可調(diào)整，絲網(wǎng)與鏈條均有張力調(diào)整機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，不松弛，不抖動(dòng)。

二、回流焊原理圖解

熱風(fēng)回流焊結(jié)構(gòu)

由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。在混合集成電路板組裝中采用了回流焊，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二管等。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品域都已得到應(yīng)用。

回流焊溫區(qū)原理

A.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。