波峰焊接中焊料未達(dá)到規(guī)定的焊料量，不能完全封住被連接的導(dǎo)線，使其部分暴露在外。從外觀上看，吃錫量嚴(yán)重不足、干癟、一般表現(xiàn)為接觸角 ? <15°,浸潤(rùn)高度 H<D，這樣的情況就是屬于波峰焊點(diǎn)少錫焊料不足。為什么波峰焊的焊料不足少錫呢？廣晟德波峰焊這里為大家分享一下。

波峰焊料不足產(chǎn)生原因：PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。 預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限)。細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。 焊盤設(shè)計(jì)要符合波峰焊要求， 金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。 反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。 波高度不夠。不能使印制板對(duì)焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。 波高度一般控制在印制板厚度的2/3處。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°。

波峰焊機(jī)的流線型外觀，大幅面玻璃觀察窗。特制鋁合金導(dǎo)軌，高強(qiáng)度高硬度。優(yōu)質(zhì)鈦合金爪，彈性高、不易變形、防腐蝕。助焊劑低壓噴霧系統(tǒng)，采用PLC程序控制，自動(dòng)光電識(shí)別，需人工設(shè)定。PCB自動(dòng)跟蹤系統(tǒng)，采用連續(xù)往返式噴射，噴霧面積、時(shí)間隨PCB板寬度及速度變化自動(dòng)調(diào)節(jié)。 預(yù)熱區(qū)模塊化設(shè)計(jì)，預(yù)熱效果十分理想，方便清洗.波錫槽專利設(shè)計(jì),密封馬達(dá)軸套,因錫流動(dòng)而產(chǎn)生的氧化量少。自動(dòng)洗爪裝置優(yōu)質(zhì)微型水泵,丙醇為清洗劑,自動(dòng)循環(huán)清洗鏈爪。強(qiáng)制風(fēng)冷卻系統(tǒng)。