波峰焊主要工藝流程就是噴涂助焊劑、預熱、焊接、冷卻。波峰焊冷卻系統(tǒng)主要負責降低熱能對元器件的損害，提高PCB基板銅箔的粘接強度等。廣晟德波峰焊這里為大家主要分析一下波峰焊冷卻系統(tǒng)作用和技術要求。

一、波峰焊冷卻系統(tǒng)作用。

設置冷卻系統(tǒng)的目的是迅速驅散經過焊料波峰區(qū)積累在PCB上的余熱。常見結構形式有風機式、風幕式、壓縮空氣式。

二、波峰焊冷卻系統(tǒng)的技術要求。 

1、風壓應適當，過猛易產生擾動焊點。 

2、氣流應定向，應不至于焊料槽表面劇烈散熱。 

3、最好能提供先溫風后冷風逐漸冷卻模式，急劇冷卻將導致產生較大的熱應力而損害元件，如陶瓷元件等，而且易在焊點內形成空洞。