回流焊預(yù)熱溫度目的是避免對(duì)容易受溫度影響的元件（例如，陶瓷片狀電阻器）造成熱沖擊。該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，為了使焊膏活性化，同時(shí)除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。廣晟德這里分享一下回流焊預(yù)熱溫度如何設(shè)置。

回流焊預(yù)熱溫區(qū)通常是指由溫度由常溫升高至150℃左右的區(qū)域﹐在這個(gè)區(qū)域﹐溫度緩升以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時(shí)揮發(fā)﹐電子零件特別是IC零件緩緩升溫﹐為適應(yīng)后面的高溫。但PCB表面的零件大小不一﹐吸熱裎度也不一，為免有溫度有不均勻的現(xiàn)象﹐在預(yù)熱區(qū)升溫的速度通?？刂圃?.5℃--3℃/sec。預(yù)熱區(qū)均勻加熱的另一目的，是要使溶劑適度的揮發(fā)并活化助焊劑，因?yàn)榇蟛糠种竸┑幕罨瘻囟嚷湓?50℃以上。

快速升溫有助快速達(dá)到助焊劑軟化的溫度，因此助焊劑可以快速地?cái)U(kuò)散并覆蓋到最大區(qū)域的焊點(diǎn)，它可能也會(huì)讓一些活化劑融入實(shí)際合金的液體中。可是，升溫如果太快﹐由于熱應(yīng)力的作用﹐可能會(huì)導(dǎo)致陶瓷電容的細(xì)微裂紋(micro crack)、PCB所熱不均而產(chǎn)生變形(Warpage)、空洞或IC晶片損壞﹐同時(shí)錫膏中的溶劑揮發(fā)太快﹐也會(huì)導(dǎo)致塌陷產(chǎn)生的危險(xiǎn)。

較慢的回流焊預(yù)熱溫度爬升則允許更多的溶劑揮發(fā)或氣體逃逸，它也使助焊劑可以更靠近焊點(diǎn)，減少擴(kuò)散及崩塌的可能。但是升溫太慢也會(huì)導(dǎo)致過(guò)度氧化而降低助焊劑的活性。爐子的預(yù)熱區(qū)一般占加熱通道長(zhǎng)度的1/4—1/3﹐其停留時(shí)間計(jì)算如下﹕設(shè)環(huán)境溫度為25℃﹐若升溫斜率按照3℃/sec計(jì)算則(150-25)/3即為42sec﹐如升溫斜率按照1.5℃/sec計(jì)算則(150-25)/1.5即為85sec。通常根據(jù)組件大小差異程度調(diào)整時(shí)間以調(diào)控升溫斜率在2℃/sec以下為最佳。