波峰焊溫度指的是預(yù)熱溫度和焊接溫度，波峰焊溫度設(shè)定也與焊接產(chǎn)品有關(guān)，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整。波峰焊溫度設(shè)定因?yàn)榕c被焊接產(chǎn)品有關(guān)波峰焊溫度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)一般是多少這只能給個(gè)大概范圍。廣晟德這里分享一下波峰焊溫度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)與參照條件。

一、波峰焊溫度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

1、焊接溫度

波峰焊焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。當(dāng)焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，由于焊盤(pán)或元器件焊端不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當(dāng)焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤(pán)、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。

2、預(yù)熱溫度

預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成;使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180~ 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 ~ 3分鐘。

3、冷卻溫度

波峰焊冷卻溫度就是要用一種方式使剛波峰焊接出來(lái)的線(xiàn)路板冷卻到常溫狀態(tài)。由于熱能的影響，即使在波峰焊接完成后，PCB 上的余熱還將使PCB 的溫度繼續(xù)上升，這樣一來(lái)，就會(huì)影響元器件性能，降低PCB 板銅箔的粘接強(qiáng)度。無(wú)鉛波峰冷卻速率業(yè)界一般要求為4-12 度/秒，理論上冷卻主要影響焊點(diǎn)的晶粒度，IMC 形態(tài)和厚度及低熔共晶的偏析，防止剝離現(xiàn)象產(chǎn)生。

二、波峰焊溫度設(shè)定注意事項(xiàng)

1.波峰焊錫爐軌道空載與滿(mǎn)載的情況下,溫度有所差異(1-5℃), 此溫度差異視生產(chǎn)機(jī)機(jī)或與客戶(hù)討論是否為正常允許？或視機(jī)種情況另 行設(shè)定。

2.量測(cè)時(shí)，如出現(xiàn)異常溫度偏差過(guò)大。應(yīng)通知工程師進(jìn)行驗(yàn)查是 否為測(cè)溫儀或加熱系統(tǒng)出現(xiàn)故障造成。期間中斷生產(chǎn)直至確定無(wú)疑。

3.爐溫曲線(xiàn)必須于每個(gè)機(jī)種生產(chǎn)前或換線(xiàn)前量測(cè)。

三、波峰焊溫度設(shè)定參照條件

1. 參照無(wú)鉛焊料 LB-801B 制程要求。

2. 如有客戶(hù)要求依客戶(hù)要求為主。

3. 搭配助焊劑焊接條件設(shè)定。

4. 考量 pcb 材質(zhì)和電子元器件對(duì)溫度的要求。

5. 依目前公司測(cè)溫儀器和量測(cè)條件制定。