SMT回流焊有許多技術(shù)指標(biāo)，比如：溫度控制精度、傳輸帶橫向溫差、最高加熱溫度、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度、傳送帶寬度、冷卻效率等。這些詳細(xì)的技術(shù)指標(biāo)可以保證SMT回流焊階段不出現(xiàn)失誤，帶給客戶優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)。廣晟德分享SMT回流焊接質(zhì)量工藝技術(shù)指標(biāo)。

SMT回流焊工藝要求視頻分析

1、SMT回流焊的溫度控制精度應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃；

2、SMT回流焊的傳輸帶橫向溫差傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測(cè)試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線采集器

4、SMT的回流焊最高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度:加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

6、回流焊?jìng)魉蛶挾?應(yīng)根據(jù)最大和最小PCB尺寸確定。

7、SMT回流焊的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。