回流焊是一種常用的電子封裝技術(shù)，主要用于焊接SMT(表面貼裝技術(shù))電路板。

在回流焊過程中，焊接元件(如貼片電容、電阻、電感等)先通過加熱使其表面熔化，然后被焊接到印制電路板上，形成電氣連接。

回流焊的主要優(yōu)點(diǎn)在于能夠快速、高效地完成大量的焊接工作，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。此外，由于回流焊可以精確控制焊接溫度和焊接時(shí)間，因此可以提高焊接的可靠性和精度，減少焊接故障的發(fā)生。因此，回流焊已成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中必不可少的重要工藝之一。