回流焊接質(zhì)量的檢查方法目前常用的有目檢法，自動(dòng)光學(xué)檢查法（AOI），電測試法（ICT），X-光檢查法，以及超聲波檢測法。下面安徽廣晟德回流焊公司來為大家詳細(xì)的講解一下。

一、目檢法

目檢法比較簡單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經(jīng)驗(yàn)和認(rèn)真程度有關(guān)。

二、自動(dòng)光學(xué)檢查法（AOI）

用自動(dòng)光學(xué)檢查法避免人為因素的干擾。無須模具?？蓹z查大多數(shù)的缺陷，但對BGA，DCA等焊點(diǎn)不能看到的元件無法檢查。

三、電測試法（ICT）

電測試法可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復(fù)雜的針床模具，價(jià)格高，維護(hù)復(fù)雜。對焊接的工藝性能，例如焊點(diǎn)光亮程度，焊點(diǎn)質(zhì)量等無法檢驗(yàn)。另外，隨著電子產(chǎn)品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向發(fā)展，ICT的測針方法受到越來越多的局限。

四、X-光檢查法

X-光檢查法可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點(diǎn)，檢查焊點(diǎn)的形狀，和電腦庫里標(biāo)準(zhǔn)的形成比較，來判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。尤其對BGA，DCA元件的焊點(diǎn)檢查，作用不可替代。無須測試模具。但對錯(cuò)件的情況不能判別。缺點(diǎn)價(jià)格目前相當(dāng)昂貴。

五、超聲波檢測法

通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時(shí)QFP，BGA等IC芯片封裝內(nèi)部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。它的缺點(diǎn)是要把PCB板放到一種液體介質(zhì)才能運(yùn)用超聲波檢驗(yàn)法。較適合于實(shí)驗(yàn)室運(yùn)用。

對于各種回流焊接后的檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋。 BGA，元件外觀，及元件值的檢驗(yàn)分別為X光，自動(dòng)光學(xué)，及ICT檢測法特有的檢查手段，其余的功能都相互有交叉。例如，用光學(xué)檢查方法解決表面可見的焊盤焊點(diǎn)和元件對錯(cuò)識別，用X-Ray檢查不可見的元件焊點(diǎn)如BGA，DCA，插件過孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯(cuò)無法檢查；又例如，用ICT檢查開路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點(diǎn)質(zhì)量，但如果不用光學(xué)檢查儀對外觀破損的元件亦無法檢驗(yàn)。 因此，廣晟德回流焊建議只有綜合使用或根據(jù)產(chǎn)品具體情況來安排檢查方法才能得到滿意的檢查結(jié)果。