無鉛回流焊的溫度曲線是指PCB的表面組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。因而無鉛回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。廣晟德這里分享對芯片的無鉛回流焊溫度設(shè)置基本要求。

回流焊溫度曲線的設(shè)置主要基于：A.焊膏供應(yīng)商提供的推薦曲線。 B. PCB板的材料，尺寸和厚度。 C.組件的密度和組件的大小。無鉛回流焊溫度曲線設(shè)定要求如下：

1、安裝點在100點以內(nèi)，沒有BGA，QFN和其他封閉的IC產(chǎn)品，焊盤尺寸在3MM以內(nèi)，測得的峰值溫度控制在243至246度。

2、對于放置點超過100個且密排的IC，QFN，BGA和PAD產(chǎn)品，其尺寸應(yīng)大于3MM且小于6MM。測得的峰值溫度控制在245至247度。

3、有更多的腳貼式IC，QFN，BGA或PCB板，其厚度為2MM（含）或更大，而單個特殊PCB產(chǎn)品的PAD尺寸為6MM或更大。根據(jù)實際需要，可以將測得的峰值溫度控制在247至252度之間。