回流焊工藝的技術(shù)要點，回流焊接要想有好的焊接效果第一要從錫膏印刷工藝要點開始，然后就是回流焊溫度曲線的調(diào)節(jié)和回流焊各個溫區(qū)的設(shè)置。能把這幾個關(guān)鍵工藝技術(shù)掌握了才能回流焊接出好的產(chǎn)品。下面廣晟德分別為大家講解一下。

回流焊工藝視頻講解

1、回流焊工藝技術(shù)要點：錫膏印刷工藝

錫膏印刷工藝要點要從八個方面講起：印刷線路板圖形對準(zhǔn)、印刷時刮刀與線路板的角度、smt錫膏印刷機工作時一次對錫膏的投入量、smt錫膏印刷機工作時刮刀的壓力、smt錫膏印刷機工作時的印刷速度、smt錫膏印刷機工作時的印刷間隙、smt錫膏印刷機工作時鋼網(wǎng)與PCB的分離速度、smt錫膏印刷機清洗模式與清洗頻率。具體講解請查找廣晟德錫膏印刷機網(wǎng)站技術(shù)文章

2、 回流焊工藝技術(shù)要點：回流焊接溫度曲線的樹立

溫度曲線是指SMA經(jīng)過回流爐時，SMA上某一點的溫度隨時刻改變的曲線。溫度曲線供給了一種直觀的辦法，來剖析某個元件在整個回流焊過程中的溫度改變狀況。這關(guān)于取得最好的可焊性，避免因為超溫而對元件構(gòu)成損壞，以及確保焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線選用爐溫測驗儀來測驗，當(dāng)前市道上有很多種爐溫測驗儀供使用者挑選。

3、回流焊工藝技術(shù)要點：回流焊機預(yù)熱段設(shè)置

該區(qū)域的意圖是把室溫的PCB趕快加熱，以到達第二個特定方針，但升溫速率要控制在恰當(dāng)規(guī)模以內(nèi)，假如過快，會發(fā)作熱沖擊，電路板和元件都能夠受損;過慢，則溶劑蒸發(fā)不充沛，影響焊接質(zhì)量。因為加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為避免熱沖擊對元件的損害，一般規(guī)則最大速度為4℃/s。但是，一般上升速率設(shè)定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。

3、回流焊工藝技術(shù)要點：回流焊機保溫段設(shè)置

保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區(qū)域。其主要意圖是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量削減溫差。在這個區(qū)域里給予滿足的時刻使較大元件的溫度趕上較小元件，并確保焊膏中的助焊劑得到充沛蒸發(fā)。到保溫段完畢，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除掉，整個電路板的溫度到達平衡。應(yīng)留意的是SMA上一切元件在這一段完畢時應(yīng)具有一樣的溫度，不然進入到回流段將會因為各部分溫度不均發(fā)作各種不良焊接表象。

4、回流焊工藝技術(shù)要點：回流焊機回流段設(shè)置

在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高，使組件的溫度疾速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不一樣而不一樣，一般引薦為焊膏的熔點溫度加上20-40℃。關(guān)于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時刻不要過長，以防對SMA構(gòu)成不良影響。抱負的溫度曲線是超越焊錫熔點的“頂級區(qū)”掩蓋的面積最小。

5、回流焊工藝技術(shù)要點：回流焊機冷卻段設(shè)置

這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末現(xiàn)已熔化并充沛潮濕被銜接外表，大概竭盡能夠快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到亮堂的焊點并有好的外形和低的觸摸視點。緩慢冷卻會致使電路板的更多分化而進入錫中，然后發(fā)作暗淡粗糙的焊點。在極點的景象下，它能導(dǎo)致沾錫不良和削弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s，冷卻至75℃即可。

通過以上回流焊工藝技術(shù)要點文章的介紹，大家也應(yīng)該明白了，其實回流焊工藝技術(shù)只要把以上五個關(guān)鍵的要點掌握好了，回流焊接出的產(chǎn)品就不會有什么不良品出現(xiàn)。